Principales caractéristiques
- Puce : Technologie SiP (System in Package) basée sur la puce H1
- Capteurs : Deux micros beamforming / Micro intérieur / Deux capteurs optiques / Accéléromètre détecteur de mouvement /Accéléromètre détecteur de voix / Capteur-pression
- Résistance à l’eau et à la transpiration : Résistance à l’eau et à la transpiration (IPX4)
- Dimensions et poids :30,9 mm x 21,8 mm x 24 mm
- Poids : 5,4 g (chacun)